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      中科院深圳先進(jìn)院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所(籌)副所長(zhǎng)張國(guó)平:尋求突破,啃下電子材料“硬骨頭”

      中科院深圳先進(jìn)院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所(籌)副所長(zhǎng)張國(guó)平:尋求突破,啃下電子材料“硬骨頭”

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      近日在接受深圳商報(bào)記者采訪時(shí),中科院深圳先進(jìn)院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所(籌)副所長(zhǎng)張國(guó)平研究員如此表示。

      深圳商報(bào)2019年8月19日訊 (記者袁斯茹)“終點(diǎn)始終在那里?!苯赵诮邮苌钲谏虉?bào)記者采訪時(shí),中科院深圳先進(jìn)院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所(籌)副所長(zhǎng)張國(guó)平研究員如此表示。

      張國(guó)平所說(shuō)的“終點(diǎn)”,是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)電子封裝材料的國(guó)產(chǎn)化。能夠看到“在那里”,是因?yàn)閳F(tuán)隊(duì)的努力取得初步成效:研發(fā)的超薄芯片加工用臨時(shí)鍵合材料已從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。張國(guó)平的團(tuán)隊(duì),是目前國(guó)內(nèi)唯一能在相關(guān)領(lǐng)域提供整套解決方案的團(tuán)隊(duì)。張國(guó)平表示,國(guó)產(chǎn)高端電子材料的國(guó)產(chǎn)化之路還很長(zhǎng),他們只是做了“一點(diǎn)點(diǎn)貢獻(xiàn)”。

      電子材料需創(chuàng)新突破

      所有的集成電路芯片在完成前道工藝后,都要將其封裝起來(lái)。張國(guó)平所在團(tuán)隊(duì),正是專注從事電子封裝關(guān)鍵材料研發(fā)與應(yīng)用工作。他告訴記者:“目前,集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片輕薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增無(wú)減,因此需要電子封裝材料的創(chuàng)新突破,來(lái)支撐整個(gè)芯片封裝制造工藝過(guò)程?!?/p>

      團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)是超薄芯片加工用臨時(shí)鍵合材料,這種功能性高分子材料可以支撐百微米及以下的超薄芯片加工?!叭绻麤](méi)有臨時(shí)鍵合材料的支撐,超薄芯片在加工過(guò)程中的破損率將會(huì)提高,導(dǎo)致單顆芯片的成本上升,最終難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)?!睆垏?guó)平說(shuō)。

      據(jù)張國(guó)平介紹,除了臨時(shí)鍵合材料,整個(gè)芯片制造環(huán)節(jié)所用到的電子材料成千上百種,缺乏任何一種,都將影響到我國(guó)芯片制造的供應(yīng)鏈安全。因此,在相關(guān)研發(fā)上還需要全社會(huì)巨大的投入。

      決定啃“硬骨頭”

      談起研發(fā)初衷,張國(guó)平表示當(dāng)時(shí)想法很簡(jiǎn)單:電子封裝技術(shù)及材料本身是一個(gè)應(yīng)用性非常強(qiáng)的學(xué)科專業(yè),歐美、日本等發(fā)達(dá)地區(qū)在這個(gè)領(lǐng)域起步較早、發(fā)展較為成熟。從研發(fā)走向應(yīng)用產(chǎn)品,需要時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)的積累,而我國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域起步較晚。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),我國(guó)能夠自主供應(yīng)的高端電子材料不到3%,其中的某些關(guān)鍵原材料還得完全依賴進(jìn)口。

      因此,團(tuán)隊(duì)決定啃啃這塊“硬骨頭”,為產(chǎn)業(yè)輸送自主可控的高端電子材料。

      2016年,張國(guó)平及其團(tuán)隊(duì)以自主研發(fā)的臨時(shí)材料技術(shù)為核心,孵化成立深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司,專注從事晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售?!澳壳埃镜谝淮R時(shí)鍵合材料產(chǎn)品已成功應(yīng)用到下游先進(jìn)芯片封裝工藝中。同時(shí),公司與深圳先進(jìn)院成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,正聯(lián)合攻關(guān)下一代產(chǎn)品技術(shù)。”張國(guó)平告訴記者。

      針對(duì)電子材料國(guó)產(chǎn)化這一工程,張國(guó)平表示自己的團(tuán)隊(duì)只是完成了“一件小事”。他以一個(gè)從研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化的“過(guò)來(lái)人”身份,希望更多的有志青年加入到這個(gè)行業(yè)中。

      九年專注一件事

      張國(guó)平的座右銘是“辦法總比困難多”。在研發(fā)過(guò)程中,他和團(tuán)隊(duì)面臨無(wú)數(shù)次失敗,每次遇到困難總是想起這句話。

      2011年,張國(guó)平加入深圳先進(jìn)院先進(jìn)材料研究中心,這也是他首次接觸電子封裝材料。“材料是個(gè)實(shí)驗(yàn)學(xué)科,必須扎根一線,在實(shí)驗(yàn)室中反復(fù)嘗試,不斷驗(yàn)證,才能出結(jié)果。”張國(guó)平說(shuō)。此前,他在湖南大學(xué)取得應(yīng)用化學(xué)博士學(xué)位。由于對(duì)化學(xué)的熱愛(ài),張國(guó)平說(shuō)自己形成了“職業(yè)習(xí)慣”:看到所有物質(zhì),都忍不住去想它的組成、性質(zhì)和結(jié)構(gòu)。之前打下的基礎(chǔ),也為他后來(lái)研究電子材料、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)提供了經(jīng)驗(yàn)。

      加入深圳先進(jìn)院九年,張國(guó)平只專注做了一件事:研發(fā)超薄芯片加工用臨時(shí)鍵合材料。他說(shuō):“國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)起步晚,要實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主,有許多難關(guān)需要攻克。深圳先進(jìn)院良好開(kāi)放的科研氛圍、完備的科研平臺(tái),為我們潛心研發(fā)提供了強(qiáng)大的支撐?!?/p>

      如今,作為先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所(籌)副所長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)、研究員、博士研究生導(dǎo)師,如何在各個(gè)角色中自由切換,踏踏實(shí)實(shí)做好每一件事,張國(guó)平認(rèn)為初心最重要:“我常和學(xué)生們說(shuō),做科研要有情懷,尤其是我們所從事的事業(yè)與國(guó)家需求同頻共振,因此,更需要帶著使命感投入到研發(fā)工作中?!?/p>

      [責(zé)任編輯:田志強(qiáng)]
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