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      人工智能芯片助力萬物互聯(lián)

      人工智能芯片助力萬物互聯(lián)

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      人工智能朗讀:

      AI的浪潮從云端席卷到終端,作為終端“心臟”的AI芯片產(chǎn)業(yè)正從野蠻生長進(jìn)入大浪淘沙階段。

      深圳商報2019年5月16日訊 (記者王海榮)AI的浪潮從云端席卷到終端,作為終端“心臟”的AI芯片產(chǎn)業(yè)正從野蠻生長進(jìn)入大浪淘沙階段,5月15日,一場以“引領(lǐng)終端AI”為主題的人工智能專業(yè)論壇在深圳蛇口舉行,終端人工智能解決方案公司耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠在論壇上指出,終端計算越來越被看好,廠商和資本密集向終端聚攏,產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實際成果成為衡量AI芯片企業(yè)競爭力的重要標(biāo)尺。

      長期關(guān)注芯片領(lǐng)域投資機(jī)會的美國高通公司風(fēng)險投資總監(jiān)毛嵩認(rèn)為,AI商業(yè)化進(jìn)程已進(jìn)入2.0階段,這一階段的智能已經(jīng)分布到無線邊緣,有數(shù)十億物體相互連接,算法更加經(jīng)濟(jì)高效,并產(chǎn)生了海量的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。目前,高通創(chuàng)投已設(shè)立了1億美元的AI投資基金,同時還有1.5億美元中國戰(zhàn)略投資基金,“我們將重點圍繞以5G賦能的智能互聯(lián)的投資策略,在AI投資上重點瞄準(zhǔn)高效的硬件、先進(jìn)的算法、垂直平臺和典型應(yīng)用等三個關(guān)鍵點?!?/p>

      5月15日下午,耐能正式發(fā)布了其首款面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場的專用AI系統(tǒng)級芯片——KL520。劉峻誠介紹,此次與大唐半導(dǎo)體合作研制智能門鎖就是該芯片的首個商業(yè)應(yīng)用項目。劉峻誠表示,這款A(yù)I芯片在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應(yīng)用上都有不俗表現(xiàn)?!八粌H支持2D、3D圖像識別,還適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,可以廣泛應(yīng)用于智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機(jī)器人、無人機(jī)、智能家電、智能玩具等領(lǐng)域。

      [責(zé)任編輯:田志強(qiáng)]
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