深圳新聞網(wǎng)訊 近年來隨著智能手機的不斷發(fā)展，顯示面板行業(yè)成為各大企業(yè)乃至是各國間角力的又一重要領(lǐng)域。而我國也經(jīng)過多年的發(fā)展，在全球顯示面板行業(yè)也占據(jù)了舉足輕重的地位。
6月6日，由OLEDindustry主辦的“2018 新型顯示 AMOLED 產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會”將在深圳前海華僑城 JW 萬豪酒店舉辦。
據(jù)了解，此次峰會將以“產(chǎn)業(yè)化”為題，特邀AMOLED行業(yè)頂尖權(quán)威技術(shù)專家解答“AMOLED的產(chǎn)業(yè)難點、良率管理方法以及國產(chǎn)化的機會”，同時分享AMOLED在實際產(chǎn)業(yè)化過程中的難點，及配套企業(yè)需要解決的重點問題。
會議將由南方科技大學教授劉召軍主持。
另據(jù)主辦方透露，此次峰會將呈現(xiàn)七大亮點。
亮點一：OLED產(chǎn)線布局及技術(shù)戰(zhàn)略
2018年，包含IT產(chǎn)品需求的增加以及OLED面板日漸普及應用于主要電子產(chǎn)品，亦將分別促進使用氧化物背板技術(shù)于LCD和OLED面板雙邊需求同步增長。
IHS顯示行業(yè)高級分析師Chase Lee將在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中就全球OLED產(chǎn)線布局及技術(shù)戰(zhàn)略作深度解析。
亮點二：AMOLED demura
亮度均勻性和殘像仍然是OLED目前面臨的兩個主要難題，要解決這兩個問題，除了工藝的改善，就不得不提到補償技術(shù)。
補償方法可以分為內(nèi)部補償和外部補償兩大類。內(nèi)部補償是指在像素內(nèi)部利用TFT構(gòu)建的子電路進行補償?shù)姆椒?。外部補償是指通過外部的驅(qū)動電路或設備感知像素的電學或光學特性然后進行補償?shù)姆椒?，即demura。
Admesy CEO將在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中就AMOLED demura設備的挑戰(zhàn)與國產(chǎn)化機會作深度解析。
亮點三：屏下指紋方案
實現(xiàn)全面屏最大的困難之一是指紋識別 ，背部和側(cè)邊體驗不佳， 實現(xiàn)屏下指紋識別 成為業(yè)內(nèi)共識 。由于技術(shù)原理（電容信號難以穿透 0.3mm 以上的玻璃）、信噪比等障礙的存在，目前傳統(tǒng)的電容式指紋識別方案難以直接集成于屏幕下方，但無論是背部還是側(cè)邊用戶體檢皆不佳。
敦泰集團·敦捷光電總經(jīng)理 林瑞建在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中將會深度解析aTOM onFlux——支持LCD/OLED的全面屏多點讀取屏下指紋方案。
亮點四：硅基OLED
硅基OLED微顯示器憑借具有傳統(tǒng)AMOLED顯示屏不具備的超高分辨率、體積小易攜帶、可制作成媲美大屏顯示的近眼顯示產(chǎn)品，以及具有優(yōu)于其他微顯示技術(shù)的特點，得到了廣泛關(guān)注。硅基OLED融合半導體和OLED制造技術(shù)，其設備定制化程度較高，為國產(chǎn)設備切入提供良好窗口。
JDC（和蓮光電）董事長 邰中和在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中將會深度解析柔硅基OLEDLEDLCD的技術(shù)進程與市場前景。
亮點五：AOI技術(shù)
AOI 技術(shù)總體上是利用機器視覺模仿人工檢測的過程，其基本原理與人工檢測相似。隨著各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，AOI 可以有效檢測多種缺陷，增強產(chǎn)品可靠性， 引入AOI 設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。
奧寶亞太區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理 David Ashiri將在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中深度解析AOI之模組段市場分析及陣列市場機會與痛點。
亮點六：印刷顯示
在印刷顯示行業(yè)，最主要問題在于打印工藝中最關(guān)鍵的設備還無法量產(chǎn)。那么比蒸鍍工藝更簡單、更容易處理大型基板、制造成本更低的印刷 OLED技術(shù)要如何走上量產(chǎn)之道呢？
廣東聚華印刷顯示的宋晶堯博士將會在2018新型顯示AMOLED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)峰會中向大家揭秘，如何在印刷顯示方面攻克OLED技術(shù)良率難關(guān)。
亮點七：柔性顯示
鑒于柔性 AMOLED 的產(chǎn)能正迅速增長，預計液態(tài)聚酰亞胺(Liquid Polyimide) 基板市場也將大幅增長。根據(jù) IHS報告，2019 年柔性顯示基板市場規(guī)模將達 30 億美元。目前我國電子級PI薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。
Kolon Yoon博士將會深度解析柔性AMOLED趨勢下的PI基板國產(chǎn)化的技術(shù)難點與機會。
此外，除上述會議亮點外，三星、LG電子、華為、OPPO、小米、VIVO、京東方、東芝、飛利浦等各大國內(nèi)外知名企參加也將成為此次峰會的又一看點。（田志強）